专注为科技企业、科研机构及高校提供微纳光电子芯片制造服务，核心聚焦光电领域生产制造与工艺研发，涵盖光电子器件、MEMS器件工艺。支持碎片及4-12英寸片源加工，覆盖Si、Si3N4、LNOI等主流材料，具备光刻、刻蚀、镀膜、封测等全套加工工艺，并为高速光通信、AR显示、光学传感等领域提供关键器件研发与技术服务。
华慧高芯科技（深圳）有限公司 有限公司成立于2026年2月，是专业的微纳光电子芯片制造服务商。公司由多名超过8年微纳加工行业经验的工艺人员创立。
主要为科技企业、科研机构和高校，提供光电领域核心的生产制造和工艺研发，主要包括光电子器件工艺、MEMS器件工艺等，可支持碎片、4/6/8/12英寸片源加工工艺，覆盖Si、Si3N4、TiO2、SiO2、LNOI、GaAs、InP等主要材料；拥有完备的生产体系，提供全套加工工艺，从光刻、刻蚀、镀膜到产品封测；同时具备开展高速光通信、AR显示、光学传感等颠覆性技术应用中关键器件研发和技术服务能力。
有源:
产业级 Stepper 支持 6/8 英寸;实验级接触紫外最大拓展到8英寸;
Feature:湿法/干法刻蚀、增透膜/增反膜加工等
代工产品:1270-1310nm DFB 激光器芯片、905nm FP 激光器芯片、探测器等
无源：
产业级 DUV 支持 6/8/12 英寸、激光直写支持 12 英寸;实验级 EBL 最大拓展到 12 英寸
Feature: RIBE 倾斜刻蚀,全悬空腐蚀能力,抗反射膜,高效率光栅等
代工产品:SO1、LNOI调制器芯片、CMOS 图像传感器芯片、衍射光波导、高精度掩膜板
